穂軸LEDはLEDの上で破片を意味する、伝導性か非導電接着剤によって基質に裸の破片を相互に連結する、およびそれからワイヤー結合電気関係を達成するである裸の破片の技術の1時。穂軸のパッケージは基質へ破片の付加数直接、そしてケイ酸ゲル、エポキシ樹脂によって一緒に包んだまたは他の材料は、黄色い部分蛍光体である。

農産物プロセス:

穂軸のパッケージの第一歩は熱伝導性のエポキシによって基質の表面のウエファーの配置ポイントをカバーすることである（銀製の粒子と混合されるエポキシ樹脂は通常ある）。二番目に熱処理によって基質の表面にウエファー、そして基質への苦境のウエファーしっかりと直接置かれる。三番目はワイヤー結合方法によってウエファーと基質間の電気関係を確立することである。

穂軸LEDの利点:
穂軸の光源は適用の約30%の費用、半導体の照明の適用そして昇進のための大きな意味であるLEDのパッケージの費用の主にうそ、軽いエンジンの生産費および二次軽い流通費を救うことができる。

性能では、理性的な設計およびマイクロ レンズの鋳造物を通して、穂軸ライト モジュールはポイントの欠陥を避けることができ、まぶしさはまた分離した光源装置に他の欠陥を存在していたつける。それはまたようにライト効率および寿命をかなり減らすために外にの状態の下でCRIを効果的に改善するようにある赤い破片を適切に加えることができる。

適用では、穂軸モジュールは製造業者をつけることの生産をより簡単および便利にし、効率よく減る。生産では、既存の技術および装置は高い収穫および大規模な穂軸モジュールの製造業を支えることができる。

LEDの照明市場の開発によって、要求をつけることは適用をつけることの別に従って、尋ねる、私達大量生産のためのシリーズ穂軸の光源モジュールを作り出すことができる急速に育っている。

穂軸LEDの不利な点:

穂軸の実装技術のネックは光源の信頼性、および実用温度を改善する方法をである。但し、現在の市場の穂軸の包装会社のほとんどは小さく、材料として大抵アルミニウム基質を使用する。アルミニウム穂軸の信頼性は死LEDか高く軽い減少をもたらすこと容易なより大きい熱抵抗のために低い。陶磁器の基質は理想的な穂軸材料であるが、費用は力のために比較的高い、特に2Wよりより少なく、顧客によって受け入れられること困難。

また、市場の穂軸の光源の要求は今ではまだ低い。さらに、穂軸LEDは問題標準化ある、パッケージの製造業者および照明工場の標準は同じではない、従って2党に統合で困難がある。

適用:

現在、穂軸LEDのための主要出願は採鉱ランプ、点ライト、街灯等あり。